（1）容量下降
主要是内部芯子薄膜发生少量程度不重的自俞，或者是薄膜镀层脱落（水份影响或蒸镀不良所致），引起有效金属面积减少而产生容量下降。
（2）无容量
主要是铝盖防爆结构上的铜箔与端子棒熔接不良而脱开，或者是电线与芯子喷金面焊锡不良，又或是其中一面喷金面与芯子端面烧焦分离所致。
（3）电容器防爆结构----不动作
主要是电容器受到强电冲击或薄膜存在明显弱点，使到薄膜发生剧烈 自俞，产生大量的气体而使防爆结构动作，电容器鼓起，形成开路。但若薄膜自俞过程产生的气体不足或者防爆结构上铜箔熔接过紧，则会造成防爆结构不动作，最终可能会烧毁电容器，出现外壳炸裂。
（4）铝盖上端子脱落
主要是铝盖的端子与铁棒的熔接不足。